具有高硬度、高熔點、高耐磨性和耐腐蝕性，以及優良的抗氧化性、高溫強度、化學穩定性、抗熱震性、導熱性能和氣密性，具有廣泛的應用。那么下面就跟著小編一起來看看碳化硅制品的五大燒結工藝是那五類吧。

1、無壓燒結

碳化硅的無壓燒結工藝可分為固相燒結和液相燒結兩種。

 固相燒結的主要缺點為：需要較高的燒結溫度，對原材料的純度要求較高，并且燒結體斷裂韌性較低，有較強的裂紋強度敏感性，在結構上表現為晶粒粗大且均勻性差，斷裂模式為典型的穿晶斷裂。近年來，國內外對碳化硅陶瓷材料的研究多集中在液相燒結上。

 液相燒結的實現是以一定數量的多元低共熔氧化物為燒結助劑，如Y2O3的二元、三元助劑都能使SiC及其復合材料呈現液相燒結，在較低溫度下實現材料致密化，同時由于晶界液相的引入和獨特的界面結合強度的弱化，陶瓷材料的斷裂方式轉變為沿晶斷裂模式，從而使陶瓷材料的斷裂韌性顯著提高。

2、反應燒結

 反應燒結法制備碳化硅工藝是在碳化硅粉料中預混入適量含碳物質，利用高溫使碳與碳化硅粉料中殘余硅反應合成新的碳化硅，從而形成致密結構的碳化硅陶瓷。

3、熱壓燒結

 熱壓燒結是把碳化硅粉末置于模具中，在加溫的同時施加20~50MPa的軸向壓力，這樣有助于增大顆粒之間的接觸、擴散和流動等過程，加快材料燒結過程中的重排和致密化。

4、微波燒結

 相對于傳統燒結工藝，微波燒結是利用微波電磁場中材料的介質損耗使材料整體加熱至燒結溫度而實現燒結和致密化。與常規燒結方式相比，微波燒結具有很多優點，如燒結溫度低、加熱速度快、獲得的材料致密性好等，同時微波燒結加速了材料的傳質過程，從而能獲得細晶粒材料。

5、重結晶燒結

 重結晶SiC陶瓷材料是不同粒徑的SiC顆粒以一定比列級配后成型為素坯，素坯中細顆粒可均勻分布于粗顆粒之間的孔隙中，然后在2100℃以上的高溫及一定流量的保護氣氛下，SiC細顆粒逐漸蒸發后在粗顆粒接觸點處凝聚淀析，直到細顆粒完全消失。這種蒸發-凝聚機理作用的結果，使得在顆粒的頸部形成新的晶界，從而造成細顆粒被遷移，形成大顆粒之間的連橋結構及具有一定氣孔率的燒結體。